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2007年手机设计平台行业研究报告
2007年手机设计平台行业研究报告
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2007年手机设计平台行业研究报告

2007年04月
报告字数:34000,页数96,图表数90
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    中国已成为全球移动电话的主要生产基地,中国国内拥有3.8亿部手机的生产能力,约占全球手机生产能力的50%左右,2005年中国手机产量为3.03亿部,同比增长30%,出口2.28亿部,同比增长56%。研究数据表明,在出口和内需的双重拉动下,2006年中国手机产量达到4.6亿部以上,占到了全球手机生产量的40%左右,同比增长了50%以上,其中,出口手机3.5亿部以上,同比增长50%左右。

    中国国内手机市场竞争激烈,2005年中国国内手机消费量约9000万部,而2006年消费量达到1.3亿部左右;手机市场竞争激烈,中国国内市场仍以NOKIA、MOTOROLA、SAMSUNG占据68%左右的市场份额,其中,NOKIA约占31%左右,MOTOROLA占据22.4%左右。
 
    随着全球手机市场的高速发展和手机产品的更新换代,手机产业对手机芯片、手机操作系统、各种手机用软件的需求量大幅度增长。

报告目录
序 1
研究摘要 8
研究方法 8
一、中国手机设计行业背景 9
1.1手机设计定义 9
1.2中国手机设计历史发展 9
1.3手机设计特点 10
二、中国手机设计公司简介 11
2.1 手机设计公司简介 11
2.2 手机设计公司分类 12
2.2.1手机设计公司发展阶段情况 12
2.2.2 手机设计行业链结构图 14
2.2.3手机设计公司种类别分布状况 14
2.2.4手机设计行业整体市场规模 15
2.2.5手机设计行业制式别规模 17
2.3手机设计公司市场前景 18
三、中国手机设计硬件平台研究 20
3.1 主要基频处理器平台分析 20
3.1.1高通 20
3.1.1.1高通基频产品线路图 20
3.1.1.2高通4类芯片平台特点 20
3.1.1.3高通4类芯片平台多媒体性能对比 22
3.1.1.4 使用 MSM 系列芯片的移动设备一览 23
3.1.2德州仪器 23
3.1.2.1:德州仪器手机平台一览 24
3.1.2.2 OMAP系列数字基频特性 24
3.1.2.3 OMAPV1030、2230内部模块与外部应用 25
3.1.3飞思卡尔 28
3.1.3.1飞思卡尔i系列平台特性 28
3.1.3.2飞思卡尔I200-20、I250-20、I250-21三个平台全部组件一览表 29
3.1.3.3采用飞思卡尔I系列芯片3G手机一览 30
3.1.4杰尔 31
3.1.4.1杰尔SCEPTRE平台各版本特性 31
3.1.4.2 SCEPTRE TC、HP、HPE内部框架 32
3.1.4.3 VISION平台构架中的通信、数字信号和应用处理器芯核 34
3.1.4.4 VISION平台软件结构 35
3.1.5爱立信移动平台 36
3.1.5.1爱立信EMP手机平台线路 36
3.1.5.2爱立信EMP 3G手机平台线路 37
3.1.5.3爱立信U100软件结构 37
3.1.5.4爱立信EMP 3G产品多媒体能力一览 38
3.1.6美国模拟器件公司 39
3.1.6.1 ADI SOFTFONE平台结构 39
3.1.6.2 ADI手机平台产品一览 40
3.1.6.3 SOFTFONE智能手机开发平台 40
3.1.6.4 ADI基频产品一览 41
3.1.7飞利浦 42
3.1.7.1 PHILIPS基频产品一览 42
3.1.8英飞凌 43
3.1.8.1 INFINEON 基频产品一览 44
3.1.8.2 PMB7870及升级版本内部框架 44
3.1.8.3 S-GOLD手机开发平台 45
3.2主要应用处理器平台分析 46
3.2.1德州仪器 46
3.2.1.1德州仪器TI多媒体应用处理器一览 46
3.2.1.2 DM270内部框架 46
3.2.1.3 OMAP2420、1510内部框架 47
3.2.1.4 使用OMAP1510的移动设备一览 49
3.2.2飞思卡尔 49
3.2..2.1飞思卡尔i.MX系列应用处理器产品路线 50
3.2.2.2飞思卡尔i.MX系列应用处理器产品一览 51
3.2.2.3飞思卡尔i.MX系列应用处理器的应用 52
3.2.2.4飞思卡尔i.MXL、i.MX31内部框架; 53
3.2.3飞利浦 54
3.2.3.1 PHILIPS NEXPERIA平台轧移动多媒体处理器 54
3.2.3.2 PHILIPS PNX4008内部框架 55
3.2.4英特尔 56
3.2.4.1 INTEL PXA 系列应用处理器一览 57
3.2.4.2 INTEL PXA255内部框架 58
3.2.5瑞萨 59
3.2.5.1瑞萨SH-MOBILE产品路线 60
3.2.5.2使用SH-MOBILE移动设备一览 61
3.2.5.3使用SH-MOBILE系列应用处理器一览 61
3.2.5.4 SH-MOBILE 3A内部框架、软件结构 62
3.2.6意法半导体 63
3.2.6.1 ST NOMADIK产品路线 64
3.2.6.2 ST NOMADIK内部框架 64
3.2.6.3 ST NOMADIK内部分布式处理模式 65
3.2.7 NAZOMI 66
3.2.7.1 MAZOMI JA108内部框架 66
3.2.7.2使用JA108移动设备一览 67
3.2.8 NEC 67
3.2.8.1 NEC MP211内部框架 68
四、中国手机设计软件平台研究 69
4.1主要操作系统分析 69
4.1.1 Symbian 69
4.1.1.1 SYMBINAN 操作系统智能手机列表 72
4.1.2 Linux 72
4.1.2.1 LINUX手机操作系统的优劣势 72
4.1.2.2 MONTA VISTA LINUX体系构架 73
4.1.2.3 MONTA VISTA LINUX开发环境 74
4.1.2.4 MONTA VISTA LINUX提供的产品及服务 75
4.1.3 Windows Mobile 76
4.1.3.1微软POCKET PC、POCKET PC PHONE、SMART PHONE系统间的主要区别 78
4.1.3.2 微软操作系统版本划分 78
4.1.3.3微软手机操作系统的优劣势 79
4.1.3.4微软手机操作系统安装的设备、授权费、安装数量等一览表 80
4.1.4 Palm 80
4.1.4.1 PALM操作系统版本划分 81
4.1.4.2 PALM手机操作系统的优劣势 81
4.2主要软件平台分析 82
4.2.1 Series平台 82
4.2.1.1 SYMBINAN 操作系统软件平台划分; 82
4.2.1.2 SERIES平台各系列特点 83
4.2.1.3 SERIES60平台智能手机一览 84
4.2.2 Qtopia平台 84
4.2.2.1 QTOPIA产品各系列特点 85
4.2.2.2 QTOPIA平台的优势 85
4.2.3 Opna平台 86
4.2.3.1 OPNA 软件平台内部框架 87
4.2.3.2 OPNA 软件平台支持的硬件 87
4.2.3.3 OPNA软件平台的智能手机解决方案 88
4.2.3.4基于LINUX操作系统的OPNA平台手机智能解决方案 88
4.2.3.5 OPNA 平台应用手机一览 89
五、中国手机设计行业发展趋势研究 90
5.1手机设计行业现状 90
5.2 手机设计公司背景 90
5.3 手机设计公司商业模式 91
5.4手机设计行业发展趋势 92
版权声明 95

 

图目录
图 1 手机设计类公司的发展阶段 12
图 2 手机设计产业链结构示意图 14
图 3手机设计行业整体市场规模图 16
图 4制式别销售额 17
图 5 2006年三种制式别比例图示 18
图 6 高通基频产品线路图: 20
图 7 高通4类芯片平台多媒体性能对比 22
图 8 OMAPV1030 内部模块与外部应用 26
图 9 OMAPV2230 内部框架与外部应用 26
图 10 Sceptre TC 内部框架 32
图 11 Sceptre HP 内部框架 32
图 12 Sceptre HPE 内部框架 33
图 13 Vision 平台架构中的通信、数字信号和应用三个处理器芯核 34
图 14 VISION平台软件结构图 35
图 15 EMP 手机平台路线 36
图 16 爱立信EMP 3G手机平台线路图 37
图 17 U100 软件结构 37
图 18 爱立信EMP 3G产品多媒体能力一览 38
图 19 ADI SOFTFONE平台结构图 40
图 20 PMB7870及升级版本内部框架图 44
图 21 S-GOLD手机开发平台图 45
图 22 DM270内部框架图 46
图 23 OMAP2420内部框架图 47
图 24 OMAP1510内部框架图: 48
图 25 飞思卡尔i.MX系列应用处理器产品路线图 50
图 26 飞思卡尔i.MXL内部框架图 53
图 27 飞思卡尔i.MX31内部框架图 53
图 28 PHILIPS PNX4008内部框架图 55
图 29 INTEL PXA255内部框架图 58
图 30 瑞萨SH-MOBILE产品路线图 60
图 31 SH-MOBILE 3A内部框架图 62
图 32 SH-MOBILE 3A软件结构图 63
图 33 ST NOMADIK产品路线图 64
图 34 ST NOMADIK内部框架图 64
图 35 ST NOMADIK内部分布式处理模式图 65
图 36 MAZOMI JA108内部框架图 66
图 37 NEC MP211内部框架图 68
图 38 MONTA VISTA LINUX体系构架图 73
图 39 MONTA VISTA LINUX开发环境 74
图 40 MONTA VISTA LINUX提供的产品及服务图 75
图 41 微软POCKET PC、POCKET PC PHONE、SMART PHONE系统间的主要区别图标 78
图 42 Opna软件平台内部框架图 87
图 43 基于LINUX操作系统的Opna平台手机智能解决方案结构图 88

表目录
表 1手机设计公司分布数据表 15
表 2手机设计行业整体市场规模 15
表 3制式别销售额 17
表 4高通的芯片产品共分4种平台类型 20
表 5高通4类芯片平台的特点 21
表 6 使用 MSM 系列芯片的移动设备一览 22
表 7 使用 MSM 系列芯片的移动设备一览表 23
表 8 TI 芯片产品的研发方向是朝两端延伸 24
表 9 德州仪器手机平台一览表 24
表 10 OMAP系列数字基频特性列表 25
表 11 OMAPV2230的5核设计及其功能 27
表 12 飞思卡尔i系列平台特性列表 28
表 13 飞思卡尔三个平台全部组件一览表 29
表 14 采用飞思卡尔I系列芯片3G手机一览表 31
表 15 杰尔SCEPTRE平台各版本特性列表 31
表 16 ADI手机平台产品一览表 40
表 17 SOFTFONE智能手机开发平台 40
表 18 ADI基频产品一览表 41
表 19 PHILIPS基频产品一览表 42
表 20 INFINEON 基频产品一览表 44
表 21 德州仪器TI多媒体应用处理器一览表 46
表 22 使用OMAP1510的移动设备一览表 49
表 23 飞思卡尔i.MX系列应用处理器产品一览表 51
表 24 飞思卡尔i.MX系列应用处理器的应用一览表 52
表 25 PHILIPS NEXPERIA平台轧移动多媒体处理器列表 54
表 26 INTEL PXA 系列应用处理器一览表 57
表 27 使用SH-MOBILE移动设备一览表 61
表 28使用SH-MOBILE系列应用处理器一览表 61
表 29 使用JA108移动设备一览表 67
表 30 Symbian操作系统的三个分支 70
表 31 Symbian操作系统版本划分列表 70
表 32 SYMBINAN 操作系统智能手机列表 72
表 33 LINUX手机操作系统的优劣势列表 72
表 34 SmartPhone 版本和 Pocket PC Phone 版本智能手机的区别 77
表 35 微软操作系统版本划分列表 78
表 36 微软手机操作系统的优劣势对比表 79
表 37 微软手机操作系统安装的设备、授权费、安装数量等一览表 80
表 38 PALM操作系统版本划分列表 81
表 39 PALM手机操作系统的优劣势对比列表 81
表 40 Symbian OS的主要软件平台操作方式及其代表机型 82
表 41 SERIES平台各系列特点列表 83
表 42 SERIES60平台智能手机一览表 84
表 43 QTOPIA产品各系列特点列表 85
表 44 QTOPIA平台的优势列表 85
表 45 OPNA 软件平台支持的硬件列表 87
表 46 Opna软件平台的智能手机解决方案列表 88
表 47 Opna平台的主要客户及其产品型号 89


 

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