报告简介
2006年,中国手机产量达到4.55亿部,与2006年全球手机产量10.4亿部相比,中国手机产量已占世界43.75%。而基频正是手机最核心的半导体元件。
手机基频的发展趋势有几点。
一,进一步提高集成度。目前主流是将射频收发器(小信号部分)集成到基频中,未来射频前端也有可能集成到基频里。在这方面,德州仪器、英飞凌和高通是最主要的推动者。德州仪器依靠独创的DRP射频技术,后两者依靠的是CMOS RF技术。不过目前CMOS RF还是无法和硅锗工艺的射频元件在性能上抗衡。但是在成本、功耗、面积、灵活性上,CMOS RF生命力非常强大,尤其是手机对价格的高度敏感,促使CMOS RF的使用率越来越高。不过考虑到性能和成本的平衡,CMOS RF还是有一定上限的,中高档手机中使用CMOS RF的估计不会超过50%。而低档手机可能全部都使用CMOS RF技术。
二是各厂家都在努力降低开发成本,最大化利用已经累积的IP。手机价格战的压力导致基频厂家必须不断降低成本,方法之一就是把以前已经开发成熟的基频产品加上射频和其他模块,英飞凌的PMB7870,德州仪器的LOCOSTO和ECOSTO,高通的QSC系列。另外一种方法是推出简化版,去掉实践证明没有必要添加的功能,以联发科的MT6626、MT6205与MT6227为代表。
三是轻多媒体化,特别是3G手机和特色手机,大量使用应用处理器。3G手机需要对应的运算量大,再加上多媒体运算的消耗,导致手机设计周期冗长,成本高。还有就是某些多媒体应用不可能集成,如电视手机需要的视频放大、视频编码。特色手机的特色化明显,音乐、照相、摄像、电视、GPS,高度集成多媒体功能的手机不够灵活,难以迅速对应市场的变化,而应用处理器就可以,此外,应用处理器为争取市场,价格降得很低,应用处理器加上简易型基频的成本比集成众多多媒体功能的基频要低。
基频行业的另一个趋势是产业集中度进一步提高,而台湾厂家跃跃欲试,试图依靠TD-SCDMA的机会进入。第一个退出的是Skyworks;在2004财年, Skyworks基频业务的收入是1.42亿美元,2005财年是1.23亿美元,2006财年锐减到0.5亿美元。表面原因主要是Skyworks主要的合作伙伴德信无线这家手机设计公司出货量锐减,本质上的原因是原本采用Skyworks方案的联想转投奔联发科阵营。而维持基频业务的成本颇高, Skyworks断然撤出基频业务,乃是明智之举。第二个被整合的是Silicon Labs,NXP以2.85亿美元收购该公司的手机业务,主要是AeroFONE单芯片手机、Aero收发器、放大器。NXP最看重的是该公司的 RFCMOS技术,对于NXP未来发展单芯片手机有很大的帮助。实际高通也是收购了一家RFCMOS公司才能推出QSC系列产品的。
全国范围内大面积建设TD-SCDMA网络的时间表仍然未确定。最快也要到2008年以后。试验网完成之后要经历大约1年的观察期,网络建设需要大约1年时间。也就是说TD-SCDMA手机大量上市至少要等到2010年以后。
考虑到TD-SCDMA大规模商用为时尚早,诸多不确定性存在,大部分开发TD-SCDMA平台的手机厂家目前在观望TD-SCDM网络的进展。
本报告还包含200多款国产手机基频使用状况。
报告目录
第一章:中国手机产业简介
1.1 手机产业概况
1.2 中国手机产业概况
1.3 2006年中国手机市场概况
第二章:基频行业与市场简介
2.1 基频简介
2.2 手机通讯协议发展趋势
2.3 手机基频发展趋势
第三章:手机平台市场概况
3.1 全球手机平台市场概况
3.2 中国手机平台市场概况
3.3 中国主要手机厂家手机平台简介
3.3.1 波导
3.3.2 联想
3.3.3 TCL
3.3.4 夏新
3.3.5 康佳
3.3.6 天时达 金立
3.3.7 其它和黑手机
3.4 TD-SCDMA手机
第四章:手机平台厂家研究
4.1 高通
4.2 德州仪器
4.3 飞思卡尔
4.4 Agere(杰尔)
4.5 爱立信移动平台
4.6 ADI
4.7 英飞凌
4.9 NXP
4.10 联发科
4.11 凌阳电通
4.12 T3G
4.13 展讯
4.14 凯明
第五章:手机设计公司研究
5.1 德信无线
5.2 龙旗科技
5.3 晨讯科技
5.4 经纬科技
5.5 上海禹华
部分图表目录
手机整机厂家业务流程
手机基本结构
通讯协议空中界面发展趋势
2006-2010年通讯协议标准发展预测
手机内核发展路线图
1994-2008年GSM数字基频制造工艺发展历程与预测
DRF射频架构
2006年全球手机平台主要厂家市场占有率(按收入)
2006年中国手机平台主要厂家市场占有率(按出货量)
高通的WCDMA专利授权厂家
CALYPSO平台框架图
CALYPSO内部框图
TCS2300内部框架图
TCS2305内部框架图
OMAPV1035内部框架图
OMAPV系列软件结构
飞思卡尔3G手机框架图
2006财年每季度AGERE产品收入结构
2006财年4季度AGERE部门收入结构比例
AGERE在各领域主要客户
EMP产品路线图
U100软件结构图
2002-2006年ADI收入与净利润率统计
2004-2006年ADI产品下游应用比例结构
2004-2006年ADI产品技术收入结构
ADI 2006年地域收入结构
AD6900 EDGE平台框架图
AD6722内部框架图
AD6721内部框架图
AD6720内部框架图
WCDMA平台框架图
TD-SCDMA平台框架图
AD6525内部功能模块图
AD6525应用连接模块图
AD6537内部模块图
AD6720应用结构图
ADI TD-SCDMA手机参考设计方框图
ADI TD-SCDMA数字基频6901内部框架图
英飞凌2005财年2季度到2007财年1季度收入与运营利润率统计
英飞凌通讯部门2005财年2季度到2007财年1季度收入与运营利润率统计
MP-EH内部框架图
S-GOLD H3内部框架图
PMB7870内部框架图
BCM2124内部框架图
BCM2133内部框架图
BCM2141与BCM2133框架图
BCM2152内部框架图
BCM2153内部框架图
2005年采用NXP基频手机实例
Nexperia System Solution 5210系统图
NXP TD-SCDMA及高端手机解决方案7130平台框架图
NXP 7210平台框架图
NXP 6100平台框架图
PNX5221内部框架图
联发科2001-2007年收入与毛利率统计及预测
联发科2006年1月-2007年3月每月收入与年度增长率统计
联发科组织结构
联发科2005年1季度到2007年4季度产品收入结构统计及预测
2004-2009年联发科手机套片 大陆市场占有率出货量统计预测
MT6218B应用框架图
MT6218B内部框架图
MT6218B内存管理
MT6219内部框架图
MT6627内部框架图
T3G公司结构
T3G的产品路线图
凯明持股状况
凯明公司员工工作年限结构比例
凯明公司芯片组示意图
凯明芯片研发路线图
凯明TD-SCDMA/GSM/GPRS双模基频内部框架图
2005 2006年德信无线收入结构
德信无线2005-2006年每季度国际国内设计费收入统计
德信无线2005-2006年每季度国际国内专利费收入统计
德信无线2005-2006年每季度国际国内产品收入统计
德信无线业务内容
德信无线业务模式
德信无线智能手机
德信无线CDMA产品路线图
德信无线智能手机路线图
龙旗2003-2006年收入与毛利率统计
2003-2006财年龙旗手机套件出货量统计
2005-2006年晨讯科技收入结构
禹华主要设计作品一览
2000-2006年手机生产 出口情况表
2006年中国手机产量前20大企业手机产量统计
2006年中国手机出口22强手机出口量统计
中国手机销量前13大厂家销量统计
2006-2015年各种通讯协议对运算速度要求
波导33款典型手机基频使用表
联想25款典型手机基频使用型号表
TCL 27款手机基频使用表
夏新60款典型手机基频使用型号表
康佳25款手机基频使用表
天时达23款手机基频使用表
金立18款手机基频使用情况表
高通手机基频产品一览
德州仪器手机平台一览
ADI手机平台产品一览表
ADI手机基频产品一览表
英飞凌先进平台简介
博通手机产品一览
MTT6228演示手机配置