报告摘要

　　本报告重点对中国IC卡市场状况及发展进行了描述与分析预测，并详细研究了全球重要的6家IC卡芯片供应商以及近50家中国IC卡芯片、COS、卡封装厂商和IC卡相关设备厂商。

　　智能卡供应商联盟EuroSmart于2006年11月预测，2006年全球IC卡出货量达到32.85亿张，增长27%，2007年将达到37亿。最新预测首次包含中国第二代身份证项目以及公交卡数字。

         由上图可以看出，全球IC卡在总体出货量增长的同时，CPU卡所占的比重也在不断上升，而存储卡的出货量却在逐年下降，存储卡的出货量在2006年的上升是由于Eurosmart首次在预测中包含了中国的第二代身份证项目和公交卡项目。

　　根据中国信息产业商会智能卡专业委员会对中国IC卡市场出货量的统计，2005年中国IC卡市场出货量约7.12亿张，比2004年增长了26.5%，出货额却下降了14.1%，为43.32亿元。这是由于2005年中国IC卡市场竞争加剧，价格下滑，尤其是SIM卡的价格大幅下落造成的。

　　水清木华研究中心利用中国信息产业商会智能卡专业委员会的历史数据，运用时间序列法，并综合考虑信息产业部金卡工程对第二代身份证发放与银行卡EMV迁移的计划，以及2008年奥运会的举行等因素，对2006年至2008年中国IC卡出货量与出货额进行了估算与预测。2006年，中国IC卡的出货量与出货额将分别达到10.48亿张和51.25亿元。到2008年中国IC卡出货量将增长到17.40亿张，比2005年增长1.44倍，而出货额将达到86.95亿元，比2005年提高1倍多。

　　根据中国信息产业商会智能卡专业委员会统计，中国IC卡发行量已从金卡工程起始年1996年的2000万张增长到2005年的4.51亿张，翻了21.3倍。由于近年来，SIM卡一直占中国整体IC卡出货量的一半以上，而其年发行率则是最低的，约占4成左右，因此导致中国IC卡的整体发行率偏低，约在60%左右。水清木华研究中心认为，随着第二代身份证的发放量的增加，以及其它应用领域IC卡的增多，中国IC卡的发行率会在2007年后提高到75%以上。

　　从中国IC卡产业布局来看，各地发展不均。有些地方产业链条已成规模，有些地方产业基础较弱。中国的IC卡产业除国家有针对性投资以外，很多的产业基础是由各地自己发展起来的，加工型、经销型的企业远远要多于研发型的，这就造成中国IC卡产业队伍整体发展不均、不平衡的局面。如果把产业整体比喻成金字塔的话，位于塔尖从事高端的企业为数不多，而中下层的即是较低端的队伍庞大，竞争的状况也因所处的层面也有不同的激烈程度。

　　由于中国半导体产业的发展滞后，因此就如其他一些电子产品一样，IC卡芯片设计一直是中国IC卡行业的软肋。目前在重要的IC卡市场，基本由芯片供应商英飞凌、瑞萨、飞利浦、ST等国际半导体巨头主导。国内的IC卡芯片设计企业的份额相当少，而且技术水平和产品的稳定性也处于落后状态。在IC卡产品中，芯片要占成本的一半以上；后期的卡封装，仅仅能够获得非常少的利润空间。

　　于信息安全的考虑，第二代身份证项目只给本土企业来做。因此，外资企业将目光投向了同样具有光明前景的其他智能卡市场。因此在中国IC卡市场上，国内企业与国外企业竞争的最大市场在移动电话卡上。而在这一市场上真正可以与国外厂商一争高下的中国芯片厂商恐怕只有大唐微电子一家了。

正文目录

第一章 IC卡及其相关知识
1.1 IC卡定义
1.2IC卡分类
1.2.1 接触式IC卡
1.2.2 非接触式IC卡
1.2.3 双界面卡
1.2.4 JAVA卡
1.3无线射频识别技术RFID
1.4 IC卡安全机制综述
1.4.1 厂商控制阶段
1.4.2 发行单位控制阶段
1.4.3 发行单位初始化阶段
1.4.4 安全应用模式下IC卡的五种安全状态
1.5 IC卡国际标准
1.5.1 接触式IC卡标准ISO 7816
1.5.2 非接触式IC卡标准
1.6 金卡工程
1.7 IC卡质量监督检验机构
1.8 全球IC卡联盟
1.8.1 亚太地区IC卡协会（APSCA）
1.8.2 欧洲IC卡行业协会（EuroSmart）
1.8.3欧洲SIM卡联盟机构(Radicchio)
1.8.4 美国IC卡联盟（SCA）

第二章EMV磁卡转智能卡发展现况
2.1 EMV标准
2.2 国际EMV迁移的背景及现状
2.2.1 国际EMV迁移的背景
2.2.2 EMV迁移方式
2.2.3 国际EMV迁移现状
2.3 中国EMV迁移背景、标准与计划
2.3.1 中国银行业EMV迁移背景因素
2.3.2 中国银行卡EMV迁移的初步计划
2.4 中国银行卡EMV迁移现状
2.4.1 中国建成EMV国际授权检测实验室
2.4.2 银联全面启动EMV迁移
2.4.3 工商银行智能卡研发与EMV迁移
2.4.4 农业银行改造系统迎战EMV迁移
2.4.5 中国银行的EMV迁移策略
2.4.6 建设银行IC卡发行与EMV迁移思路
2.4.7 中国首个试点EMV迁移城市—上海
2.4.8 北京EMV迁移试点工作启动
2.4.9 POS机的EMV迁移

第三章 IC卡市场状况与发展
3.1 全球IC卡市场现状与前景
3.2 中国IC卡市场现状与发展
3.2.1 中国IC卡市场整体出货情况与发展
3.2.2 中国IC卡发行情况与发展
3.3 中国电信IC卡市场现状与前景
3.3.1 移动电话卡市场
3.3.2国内企业在中国移动电话卡的市占率不断增长速度
3.3.3 USIM卡将成为新的市场亮点
3.3.4 衰退中的公用电话IC卡
3.3.5 小灵通机卡分离—PIM卡市场启动
3.4 中国非电信IC卡市场现状与前景
3.4.1 第二代身份证
3.4.2 交通卡
3.4.3 社保卡
3.4.4 教育领域IC卡的发展
3.4.5 税控卡与税控机
3.4.6 其他应用领域
3.4.7 一卡多用推动双界面卡市场
3.5 中国IC卡行业竞争格局
3.5.1中国IC卡行业发展状况
3.5.2 国内外IC卡厂商竞争格局演变
3.5.2 中国IC卡行业存在的问题

第四章IC卡上游产业研究
4.1 IC卡发行流程
4.2 IC卡产业链简介
4.3 IC卡上游IC产业格局
4.4 国际IC卡上游厂家研究
4.4.1 英飞凌
4.4.2 ATMEL
4.4.3 三星
4.4.4 意法半导体
4.4.5 瑞萨
4.4.6 飞利浦

第五章 中国IC卡芯片厂商研究
5.1 大唐微电子技术公司
5.1.1 公司介绍
5.1.2 财务业绩
5.1.3 大唐微电子的IC卡研发
5.1.4 大唐微电子IC产品领域
5.2 上海复旦微电子股份公司
5.2.1 公司介绍
5.2.2 公司IC卡的技术优势
5.3 上海华虹集团有限公司
5.3.1 公司介绍
5.3.2 上海华虹计通智能卡系统有限公司
5.3.3 上海华虹集成电路有限责任公司
5.3.4 北京华虹集成电路有限责任公司
5.4 同方微电子
5.4.1 公司介绍
5.4.2 产品情况
5.5 上海贝岭
5.5.1 公司介绍
5.5.2 财务情况
5.5.3 产品情况
5.5.4 上海贝岭客户群
5.5.5 其他情况
5.6 北京中电华大电子
5.61 公司介绍
5.6.2 产品情况
5.6.3 产品应用
5.7 中国华大集成电路设计中心
5.7.1 公司简介
5.7.2 华大IC卡IC产品
5.8 清华大学微电子学研究所
5.8.1 公司介绍

第六章 中国IC卡制卡厂商研究
6.1 金普斯
6.1.1 公司简介
6.1.2 客户关系
6.1.3 合资公司
6.1.4 大中华区联系方式
6.2 握奇数据
6.2.1 公司介绍
6.2.2 营收情况
6.2.3 产品情况
6.2.4 公司客户
6.3 上海雅斯拓
6.3.1 公司简介
6.3.2 营收情况
6.3.3 产品情况
6.4 天津杰普智能卡
6.4.1公司介绍
6.4.2 产品情况
6.4.3 公司客户
6.5 金邦达宝嘉集团有限公司
6.5.1 公司简介
6.5.2 产品与服务
6.5.3 客户关系
6.5.4 合作伙伴
6.6 精工伟达科技(深圳)有限公司
6.6.1 公司简介
6.6.2 制卡设备
6.6.3 产品简介
6.6.4 合作伙伴
6.6.5 客户关系
6.7 北京航天智通科技有限公司
6.7.1 公司简介
6.7.2 产品简介
6.7.3 合作伙伴
6.8 金邦达
6.8.1 公司介绍
6.8.2 产品情况
6.8.3 产品应用
6.8.4 合作伙伴
6.9 中山市达华智能科技有限公司
6.9.1 公司介绍
6.9.2 产品情况
6.10 深圳明华澳汉股份公司
6.10.1 公司简介
6.10.2 生产规模
6.10.3 科研力量
6.10.4 主要技术
6.10.5 合作伙伴
6.10.6 产品简介
6.10.7 明华澳汉电子设备公司
6.10.8 广州明华
6.10.9 济南明华澳汉
6.11 上海索立克智能卡有限公司
6.11.1 公司简介
6.11.2 生产条件
6.12 上海飞乐音响股份有限公司
6.12.1 公司简介
6.12.2 上海长丰智能卡有限公司
6.12.3 上海浦江汤姆逊证件智能卡系统有限公司
6.12.4 产品简介
6.12.3 财务状况
6.13 上海鲁能中卡智能卡有限公司
6.13.1 公司简介
6.13.2 产品简介
6.14 深圳市清华茂物信息技术有限公司
6.14.1 公司简介
6.14.2 清华大学微电子研究所
6.14.3 制卡分公司
6.14.4 产品介绍
6.15 珠海东信和平智能卡股份有限公司
6.15.1 公司简介
6.15.2 产品简介
6.15.3 财务状况
6.16 航天信息股份有限公司（航天金卡公司）
6.16.1 公司简介
6.16.2 公司资质
6.16.3 生产基地
6.16.4 产品介绍
6.17 中电智能卡公司
6.17.1 公司简介
6.17.2 产品情况
6.17.3 营收情况

第七章 中国IC卡系统解决方案及相关软件厂商研究
7.1 北京飞天诚信科技有限公司
7.1.1 公司简介
7.1.2 产品简介
7.2 深圳华深达实智能科技有限公司
7.2.1 公司简介
7.2.2 产品资质:
7.2.3 产品简介
7.3 福建新大陆电脑股份有限公司
7.3.1 公司简介
7.3.2 产品简介
7.3.3 财务状况
7.4 广东德生科技有限公司
7.4.1 公司简介
7.4.2 公司资质
7.4.3 卡片制造
7.4.4 产品简介
7.4.5 合作伙伴
7.5 北京燕京科技服务公司
7.5.1 公司介绍
7.5.2 公安部第一研究所
7.6 上海浦江智能卡系统公司
7.6.1 公司简介
7.6.2 生产设备与生产能力
7.6.3 产品介绍
7.6.4 财务状况
7.7 北京东方英卡数字信息技术有限公司
7.7.1 公司简介
7.7.2 产品简介
7.7.3 客户关系
7.8 北京硕良信息技术有限公司
7.8.1 公司简介
7.8.2 研发策略与优势
7.8.3 合作伙伴
7.8.4 产品介绍
7.9大连恒基电子技术有限公司
7.9.1 公司简介
7.9.2 产品介绍
7.10江苏恒宝股份有限公司
7.10.1 公司简介
7.10.2 产品简介
7.10.3 生产设备
7.10.4 合作伙伴
7.11 海南太平洋智能技术有限公司
7.11.1 公司简介
7.12 北京九鼎安通
7.12.1 公司介绍
7.12.2 产品情况

第八章 中国IC卡读写设备厂商研究
8.1 芙蓉电子
8.1.1 公司介绍
8.1.2 产品情况
8.2 北京昌贸技术有限公司
8.2.2 公司介绍
8.2.3 产品情况
8.3 创锋金安
8.3.1 公司介绍
8.3.12 产品情况
8.4 实达电脑
8.4.1 公司介绍
8.4.2 产品情况
8.4.3 合作伙伴
8.5 深圳华视
8.5.1公司介绍
8.5 产品情况

第九章 中国IC卡片材/印刷等厂商
9.1 江苏华信塑业发展有限公司
9.1.1 公司简介
9.1.2 产品介绍
9.2 陕西中财科技企业集团有限公司
9.2.1 公司简介
9.2.2技术设备
9.3 上海伊诺尔信息技术有限公司
9.3.2 公司简介
9.3.1 产品介绍
9.3.2 生产设备
9.4 郑州万光
9.4.1 公司介绍
9.4.2 工厂情况
9.4.3 产品情况

部分图表目录
图目录
图 接触式CPU卡芯片结构图
图 IC卡分类
图 接触式非加密存储卡简图
图 接触式加密存储卡简图
图 接触式CPU卡简图
图 非接触式IC卡内部方框图
图 非接触式IC卡的模块结构框图
图 双界面卡的一般结构
图 RFID结构图
图 2003-2007年全球各类IC卡出货量
图 2005-2007年全球SIM卡/银行CPU卡/政府ID卡出货量
图 2000年-2008年中国IC卡出货量与出货额
图 1996-2008年中国IC卡发行量
图 中国IC卡各主要应用领域累计发卡量
图 中国IC卡各主要应用领域累计发卡比例
图 2005年中国各类应用IC卡发行量
图 2005年中国各类应用IC卡市场份额(按发行量)
图 2001年-2006年中国移动电话卡出货量与发行量
图 2004-2005年中国移动电话卡国内外企业市占率
图 2001-2005年中国公用电话卡发行量
图 2004-2005年中国二代证发行量
图 2001-2005年中国交通IC卡发行量
图 2001年-2005年中国各类型社保卡发行量
图 2001-2005年中国社会保障IC卡发行量
图 2001-2005年中国教育领域IC卡发行量
图 IC卡产业链
图 英飞凌非接触IC卡完全解决方案
图 英飞凌非接触存储型IC卡IC产品分布图
图 英飞凌非接触IC卡芯片SLE66CLxxxP系列内部框架图
图 英飞凌TPM平台软件结构
图 英飞凌TPM平台硬件结构
图 英飞凌全系列产品开发工具
图 Atmel公司2000-2005年营业收入和经营利润统计图
图 Atmel四个事业部2000-2005年营业收入统计图。
图 2003-2005年Atmel产品营收结构
图 意法半导体2005年分产品营收结构
图 意法半导体IC卡金融系统产品路线图
图 意法半导体IC卡电子政务领域产品路线图
图 意法半导体IC卡移动通讯SoC产品路线图
图 意法半导体IC卡内容产品领域产品路线图
图 瑞萨IC卡产品路线图
图 2002-2005年上海贝岭公司主营业务收入变化情况
图 中电华大电子人员构成
图 2003-2005雅斯拓营业收入及净利润变化
图 2002-2005新大陆收益
图 2004H1、2006H1新大陆电脑公司收入分布
图 中电智能卡投资方结构
图 飞乐音响公司架构
图 2002-2006H1飞乐音响业绩
图 2006H1飞乐音响收入分布
图 硕良NexCash 架构图
图 2002-2006H1东信和平销售业绩
图 2006H1东信和平销售收入分布

表目录

表 EMV Level 1与EMV Level 2 认证规范内容
表 各方应对 EMV 认证的措施
表《中国金融集成电路（IC）卡规范》（V2.0）之10部分内容
表 2006年全球各应用领域IC卡出货量预测
表 全球10大IC卡厂家
表 中国10大IC卡厂家
表 英飞凌接触型IC卡IC产品列表
表 2001-2005年Atmel智能卡芯片按出货量与销售额全球市场占有率统计
表 Atmel公司CryptoRF系列产品一览表
表 Atmel公司RFID产品一览表
表 Atmel公司加密微控制器系列产品一览表
表 Atmel公司基于M68HC05内核微控制器系列产品一览表
表 Atmel公司加密型射频智能卡IC产品一览表
表 Atmel公司中国联系方式
表 三星SAM8 系列一览表
表 三星CALM16系列一览表
表 三星32比特系列一览表
表 三星非接触的CRYPTO系列一览表
表 三星双界面卡IC一览表
表 意法半导体IC卡计算型IC一览表
表 意法半导体IC卡内存型IC一览表
表 意法半导体RFID产品一览
表 瑞萨3大系列产品一览表
表 飞利浦HiPerSmart系列产品一览表
表 飞利浦SMARTXA系列产品一览表
表 飞利浦MIFARE PROX系列技术规格
表 大唐微电子概况
表 大唐微电子在中国IC行业的业绩
表 大唐微电子的IC卡发展历程
表 大唐微电子IC卡产能情况
表 大唐微电子IC卡行业地位
表 大唐微电子IC卡产品及其类型
表 复旦微电子IC卡类IC产品类型及其型号
表 华虹计通智能卡系统有限公司主要产品
表 上海华虹集成电路有限责任公司主要产品介绍
表 上海华虹集成电路有限责任公司产品区域代理
表 北京华虹产品类型及其型号
表 北京华虹系列智能卡主要特性与技术参数
表 上海贝岭公司主要产品列表
表 北京中华大电子设计公司产品列表
表 华大IC卡IC产品一览表
表 握奇数据主要产品列表
表 2003-2005雅斯拓营业收入按地区分布
表 2004雅斯拓公司各类智能卡产品占营收比重
表 飞天诚信科技产品列表
表 华信塑业部分产品规格
表 华深达实产品
表 新大陆部分产品列表
表 金邦达宝嘉磁卡产品
表 金邦达宝嘉塑胶卡产品
表 精工伟达科技客户
表 德生科技IC卡产品所采用芯片厂商
表 德生科技接触式IC卡产品所用芯片型号一览表
表 德生科技感应式IC卡产品所用芯片型号一览表
表 德生科技CPU卡产品规格一览表
表 航天智通科技产品
表 金邦达公司主要产品列表
表 燕京科技主要产品
表 燕京科技第二代身份证终端系列产品
表 燕京科技ICR-100系列介绍及其特点
表 燕京科技ICR-300系列介绍及其特点
表 燕京科技主要产品代理商
表 中电智能卡公司概况及产能
表 明华澳汉产品
表 上海伊诺尔智能卡用微模块产品
表 上海浦江智能卡系统公司年生产能力
表 上海浦江智能卡系统公司系统应用领域
表 上海浦江智能卡系统公司推广应用的主要项目
表 上海浦江智能卡系统公司产品及产品代理
表 浦江客户部分名单
表 飞乐音响IC卡产品
表 上海鲁能中卡智能卡有限公司智能卡产品
表 东方英卡卡产品系列
表 东方英卡软件产品
表 东方英卡主要客户
表 硕良科技智能卡相关产品
表 大连恒基电子产品
表 恒宝股份产品
表 深圳清华茂物产品
表 东信和平智能卡产品
表 航天金卡公司智能卡产品
表 北京九鼎安通主要产品列表
表 郑州万光智能卡科技有限公司部分智能卡产品列表
表 实达外设IC卡机具部分产品列表